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| 基板材質 |
| FR4 TG130-140 |
Shengyi, ITEQ, KB, Nanya |
| FR4 TG150-160 （鉛フリープロセスに適用します) |
Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
FR4 TG170-180（鉛フリープロセスに適用します) |
Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V |
| 高性能(超低転送損失/高耐熱 |
EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6 |
| 高周波用材料 |
Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605 |
| ハロゲンフリー |
EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566 |
| メタル基板 |
Shengyi SAR20, Yugu YGA |
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| 標準特性 |
標準 |
限界 |
| 最大層数 |
20 |
36 |
| 最大外形寸法 |
533x610mm [21x24"] |
610x1067mm [24x42"] |
| 最小外層パターン幅/間隔(1/3oz基铜+电镀) |
90µm/90µm
[0.0035"/0.0035"] |
64µm/76µm |
最小内層パターン幅/間隔(0.5oz基铜) |
76µm/76µm
[0.003"/0.003"] |
50µm/50µm
[0.002"/0.002"] |
| MIN板厚 |
3.2mm [0.125"] |
6.5mm [0.256"] |
| MAX板厚 |
.20mm [0.008"] |
.10mm [0.004"] |
| 最小メカニカルドリル |
.20mm [0.008"] |
.10mm [0.004"] |
| 最小マイクロビア穴サイズ |
.10mm [0.004"] |
.08mm [0.003"] |
| 最大アスペクト比 |
10:1 |
25:1 |
| MIN銅箔厚 |
5 oz [178µm] |
6 oz [214µm] |
| MAX銅箔厚 |
1/3 oz [12µm] |
1/4 oz [9µm] |
| MINコア基板厚 |
50µm [0.002"] |
38µm [0.0015"] |
| MIN介在厚 |
64µm [0.0025"] |
38µm [0.0015"] |
| 最小穴PAD寸法 |
0.46mm [0.018"] |
0.4mm [0.016"] |
| レジストアライメント |
± 50µm [0.002"] |
± 38µm [0.0015"] |
| ソルダーレジスト最小幅 |
76µm [0.003"] |
64µm [0.0025"] |
| 導体からVカット辺への距離 |
0.40mm [0.016"] |
0.36mm [0.014"] |
| 導体からルート辺への距離 |
0.25mm [0.010"] |
0.20mm [0.008"] |
| 外形公差 |
± 100µm [0.004"] |
±50µm [0.002"] |
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| 追加材質 |
| セミフレキシブル基材 |
| BTエポキシ樹脂 |
| 高CTI FR4 |
| フレキシブル基材 |
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| 表面処理 |
| ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ） |
| ホットエアレベリング |
| OSP、無電解錫、無電解銀、ENEPIG |
| 電解金メッキ> |
| 複合表面処理、カーボンインク、 |
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| HDI特徴 | 標準 |
限界 |
| 最小レーザー開口 |
100µm [0.004"] |
75µm [0.003"] |
| 最小テストポイントまたはBGAパッド |
0.25mm [0.010"] |
0.20mm [0.008"] |
| ガラスクロス増強型材質 |
Y |
Y |
| 最大アスペクト比 |
0.7:1 |
1:1 |
| レーザースタック |
Y |
Y |
| ブラインドバイア埋め |
Y |
Y |
| ベリードバイア埋め |
Y |
Y |
| ブラインドバイア最大階数 |
3+N+3 |
5+N+5 |
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| PCB技術 | 標準 |
限界 |
| リジットフレキ基板&フレキシブル基板 |
Y |
Y |
| ブラインドバイア/ベリードバイア |
Y |
Y |
| 多次積層プレス |
Y |
Y |
| インピーダンス制御 |
± 10% |
± 5% |
| 二種類以上の複合材料積層プレス |
Y |
Y |
| アルミ基板 |
Y |
Y |
| ベリードビア（非導電性樹脂） |
Y |
Y |
| ベリードビア(導電性ペースト) |
Y |
Y |
| 皿穴/座くり穴 |
Y |
Y |
| ドリル加工 |
Y |
Y |
| 穴あけ/ルーター加工 |
Y |
Y |
| エッジメッキ |
Y |
Y |
| COH(CHIP ON HOLE) |
Y |
Y |
| エッチングバック |
Y |
Y |
| Vカット |
Y |
Y |
| QRコード印刷 |
Y |
Y |
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| 限界生産能力 |
| レーザーダイレクトイメージング装置 |
| 多層板およびマイクロビア製品の直接メッキ |
| パルスメッキ |
| メッキブラインドビア埋め |
| XACT伸縮ファクターソフトウェア |
| ソルダーマスク |
| プリントマーキング |
| 外層オンラインAOI |
| ベリードビア |
| HDI低損失複合材料運用 |
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| 品質体系及び認証 |
| IPC 規格 |
| 品質認証体系 |
| 環境認証体系 |
| UL認証 |
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