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常规板料
FR4 普通Tg值 Shengyi, ITEQ, KB, Nanya
FR4 中Tg值(适合无铅制程) Shengyi S1000, ITEQ IT158
FR4 高Tg值(适合无铅制程) Shengyi S1000‐2, S1170 EMC EM827 Isola 370HR ITEQ IT180A Panasonic R1755V
高性能(低介质常数/低散逸) EMC EM828, EM888(S), EM888(K) Isola FR408, FR408HR Isola I‐Speed, I‐Tera MT Nelco N4000‐13EP, EPSI Panasonic R5775 Megtron 6
高频材料 Rogers RO4350, RO3010 Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY Taconic 601, 602, 603, 605
无卤素板料 EMC EM285, EM370(D) Panasonic R1566
金属基板 Shengyi SAR20, Yugu YGA
 
标准特性 标准 极限
最大层数 20 36
最大生产板尺寸 533x610mm [21x24"] 610x1067mm [24x42"]
最小外层线宽/线距 (1/3oz基铜+电镀) 90µm/90µm [0.0035"/0.0035"] 64µm/76µm
最小内层线宽/线距 (0.5oz基铜) 76µm/76µm [0.003"/0.003"] 50µm/50µm [0.002"/0.002"]
最大板厚 3.2mm [0.125"] 6.5mm [0.256"]
最小板厚 .20mm [0.008"] .10mm [0.004"]
最小机械钻刀 .20mm [0.008"] .10mm [0.004"]
最小镭射孔径 .10mm [0.004"] .08mm [0.003"]
最大纵横比 10:1 25:1
最大基铜厚度 5 oz [178µm] 6 oz [214µm]
最小基铜厚度 1/3 oz [12µm] 1/4 oz [9µm]
最小芯板厚度 50µm [0.002"] 38µm [0.0015"]
最小介质厚度 64µm [0.0025"] 38µm [0.0015"]
最小孔PAD尺寸 0.46mm [0.018"] 0.4mm [0.016"]
阻焊对准度 ± 50µm [0.002"] ± 38µm [0.0015"]
最小阻焊桥 76µm [0.003"] 64µm [0.0025"]
导体到V-CUT边距离 0.40mm [0.016"] 0.36mm [0.014"]
导体到锣边的距离 0.25mm [0.010"] 0.20mm [0.008"]
成品尺寸公差 ± 100µm [0.004"] ±50µm [0.002"]
 
附加材料
半挠性板料(Semi_FLEX)
BT环氧树脂
高CTI FR4
挠性板料
 
表面处理
沉金
喷锡(有铅/无铅)
防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金
金手指、电薄金、整板电硬金、电软金
一块板同时有多种表面处理,碳油、可剥胶
 
HDI特征点 标准 极限
最小镭射孔径 100µm [0.004"] 75µm [0.003"]
最小测试点或BGA焊盘 0.25mm [0.010"] 0.20mm [0.008"]
玻璃布增强型材料 Y Y
最大纵横比 0.7:1 1:1
镭射叠孔 Y Y
盲孔填平 Y Y
埋孔塞孔 Y Y
盲孔最大阶数 3+N+3 5+N+5
 
PCB 技术 标准 极限
软硬结合板&软板 Y Y
盲/埋孔 Y Y
多次压合 Y Y
阻抗控制 ± 10% ± 5%
两种(或以上)截然不同类型的板料混压 Y Y
铝基板 Y Y
非导电性树脂塞孔 Y Y
导电性树脂塞孔(如:铜浆塞孔) Y Y
沉头孔、喇叭孔 Y Y
背钻 Y Y
控深钻、控深锣 Y Y
板边电镀 Y Y
埋电容 Y Y
回蚀 Y Y
板内斜边 Y Y
二维码印制 Y Y
 
极限制程
内外层线路及阻焊直接成像机
高层板和镭射孔直接电镀
脉冲电镀
电镀盲孔填平
XACT涨缩系数软件
防焊喷涂
打印字符
外层在线AOI
铜浆塞孔
HDI低损耗复合材料应用
 
质量体系和认证
IPC 规范
质量认证体系
环境认证体系
UL认证
 
 
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