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| 常规板料 |
| FR4 普通Tg值 |
Shengyi, ITEQ, KB, Nanya |
| FR4 中Tg值(适合无铅制程) |
Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
| FR4 高Tg值(适合无铅制程) |
Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V |
| 高性能(低介质常数/低散逸） |
EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6 |
| 高频材料 |
Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605 |
| 无卤素板料 |
EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566 |
| 金属基板 |
Shengyi SAR20, Yugu YGA |
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| 标准特性 | 标准 | 极限 |
| 最大层数 |
20 |
36 |
| 最大生产板尺寸 |
533x610mm [21x24"] |
610x1067mm [24x42"] |
| 最小外层线宽/线距
(1/3oz基铜+电镀) |
90µm/90µm
[0.0035"/0.0035"] |
64µm/76µm |
| 最小内层线宽/线距
(0.5oz基铜) |
76µm/76µm
[0.003"/0.003"] |
50µm/50µm
[0.002"/0.002"] |
| 最大板厚 |
3.2mm [0.125"] |
6.5mm [0.256"] |
| 最小板厚 |
.20mm [0.008"] |
.10mm [0.004"] |
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最小机械钻刀 |
.20mm [0.008"] |
.10mm [0.004"] |
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最小镭射孔径 |
.10mm [0.004"] |
.08mm [0.003"] |
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最大纵横比 |
10:1 |
25:1 |
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最大基铜厚度 |
5 oz [178µm] |
6 oz [214µm] |
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最小基铜厚度 |
1/3 oz [12µm] |
1/4 oz [9µm] |
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最小芯板厚度 |
50µm [0.002"] |
38µm [0.0015"] |
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最小介质厚度 |
64µm [0.0025"] |
38µm [0.0015"] |
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最小孔PAD尺寸 |
0.46mm [0.018"] |
0.4mm [0.016"] |
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阻焊对准度 |
± 50µm [0.002"] |
± 38µm [0.0015"] |
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最小阻焊桥 |
76µm [0.003"] |
64µm [0.0025"] |
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导体到V-CUT边距离 |
0.40mm [0.016"] |
0.36mm [0.014"] |
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导体到锣边的距离 |
0.25mm [0.010"] |
0.20mm [0.008"] |
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成品尺寸公差 |
± 100µm [0.004"] |
±50µm [0.002"] |
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| 附加材料 |
| 半挠性板料（Semi_FLEX） |
| BT环氧树脂 |
| 高CTI FR4 |
| 挠性板料 |
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| 表面处理 |
| 沉金 |
| 喷锡(有铅/无铅) |
| 防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金 |
| 金手指、电薄金、整板电硬金、电软金 |
| 一块板同时有多种表面处理，碳油、可剥胶 |
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| HDI特征点 | 标准 | 极限 |
| 最小镭射孔径 |
100µm [0.004"] |
75µm [0.003"] |
| 最小测试点或BGA焊盘 |
0.25mm [0.010"] |
0.20mm [0.008"] |
| 玻璃布增强型材料 |
Y |
Y |
| 最大纵横比 |
0.7:1 |
1:1 |
| 镭射叠孔 |
Y |
Y |
| 盲孔填平 |
Y |
Y |
| 埋孔塞孔 |
Y |
Y |
| 盲孔最大阶数 |
3+N+3 |
5+N+5 |
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| PCB 技术 | 标准 | 极限 |
| 软硬结合板&软板 |
Y |
Y |
| 盲/埋孔 |
Y |
Y |
| 多次压合 |
Y |
Y |
| 阻抗控制 |
± 10% |
± 5% |
| 两种（或以上）截然不同类型的板料混压 |
Y |
Y |
| 铝基板 |
Y |
Y |
| 非导电性树脂塞孔 |
Y |
Y |
| 导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔） |
Y |
Y |
| 沉头孔、喇叭孔 |
Y |
Y |
| 背钻 |
Y |
Y |
| 控深钻、控深锣 |
Y |
Y |
| 板边电镀 |
Y |
Y |
| 埋电容 |
Y |
Y |
| 回蚀 |
Y |
Y |
| 板内斜边 |
Y |
Y |
| 二维码印制 |
Y |
Y |
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| 极限制程 |
| 内外层线路及阻焊直接成像机 |
| 高层板和镭射孔直接电镀 |
| 脉冲电镀 |
| 电镀盲孔填平 |
| XACT涨缩系数软件 |
| 防焊喷涂 |
| 打印字符 |
| 外层在线AOI |
| 铜浆塞孔 |
| HDI低损耗复合材料应用 |
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| 质量体系和认证 |
| IPC 规范 |
| 质量认证体系 |
| 环境认证体系 |
| UL认证 |
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