专注于PCB电路板,PWB,线路板,快板和小批量-深圳市达盟电子有限公司
   
生产能力
原材料: CEM-1,CEM-3, PI,FR-4,FR4(TG170),铝基板
成品铜厚: 0.5-6OZ(17μm-210μm)
最大生产层数: 14 Layer
最大生产尺寸: 600 mm x 770 mm,500 mm x1200mm
最小钻孔尺寸: 0.2 mm
最小线宽线距: 0.1mm / 0.1mm
最小焊点间距: 0.1 mm / 0.1mm
最小铣边尺寸: 15 mm×15mm
铣边精度: 0.15 mm
外形尺寸公差: ±0.15 mm
防焊油墨厚度: 20(10) μm
V-cut切口厚度: 0.1 mm
V-cut深度: 板厚的30%
V-cut角度: 30 ~ 40度
成品板厚度: 双面板: 0.1 ~ 3.2mm 多层板:0.35 ~ 8.5mm
完成工艺: 无铅喷锡,抭氧化,化学沉镍金,化学镀锡,镀金手指,化学沉银
 
电路板交期
层数
样品
量产(10平方米以内)
月产量
最快交付时间
常规交付时间
最快交付时间
常规交付时间
单面
24小时(1工作日)
48小时(2工作日)
72小时(3工作日)
120小时(5工作日)
500平方米
双面
24小时(1工作日)
96小时(4工作日)
96小时(4工作日)
144小时(6工作日)
1000平方米
4层板
48小时(2工作日)
144小时(6工作日)
144小时(6工作日)
192小时(8工作日)
1000平方米
6层板
96小时(4工作日)
168小时(7工作日)
192小时(8工作日)
240小时(10工作日)
500平方米
8层板
120小时(5工作日)
192小时(8工作日)
216小时(9工作日)
264小时(11工作日)
300平方米
 
 
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