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| 生产能力 |
| 原材料： |
CEM-1,CEM-3, PI,FR-4,FR4(TG170),铝基板 |
| 成品铜厚： |
0.5-6OZ(17μm-210μm) |
| 最大生产层数： |
14 Layer |
| 最大生产尺寸： |
600 mm x 770 mm,500 mm x1200mm |
| 最小钻孔尺寸： |
0.2 mm |
| 最小线宽线距： |
0.1mm / 0.1mm |
| 最小焊点间距： |
0.1 mm / 0.1mm |
| 最小铣边尺寸： |
15 mm×15mm |
| 铣边精度： |
0.15 mm |
| 外形尺寸公差： |
±0.15 mm |
| 防焊油墨厚度： |
20(10) μm |
| V-cut切口厚度： |
0.1 mm |
| V-cut深度: |
板厚的30% |
| V-cut角度： |
30 ~ 40度 |
| 成品板厚度： |
双面板: 0.1 ~ 3.2mm 多层板:0.35 ~ 8.5mm |
| 完成工艺： |
无铅喷锡，抭氧化，化学沉镍金，化学镀锡，镀金手指，化学沉银 |
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| 电路板交期 |
层数 |
样品 |
量产（10平方米以内） |
月产量 |
最快交付时间 |
常规交付时间 |
最快交付时间 |
常规交付时间 |
单面 |
24小时(1工作日) |
48小时(2工作日) |
72小时(3工作日) |
120小时(5工作日) |
500平方米 |
双面 |
24小时(1工作日) |
96小时(4工作日) |
96小时(4工作日) |
144小时(6工作日) |
1000平方米 |
4层板 |
48小时(2工作日) |
144小时(6工作日) |
144小时(6工作日) |
192小时(8工作日) |
1000平方米 |
6层板 |
96小时(4工作日) |
168小时(7工作日) |
192小时(8工作日) |
240小时(10工作日) |
500平方米 |
8层板 |
120小时(5工作日) |
192小时(8工作日) |
216小时(9工作日) |
264小时(11工作日) |
300平方米 |
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