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常规板料 |
FR4 普通Tg值 |
Shengyi, ITEQ, KB, Nanya |
FR4 中Tg值(适合无铅制程) |
Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
FR4 高Tg值(适合无铅制程) |
Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V |
高性能(低介质常数/低散逸) |
EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6 |
高频材料 |
Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605 |
无卤素板料 |
EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566 |
金属基板 |
Shengyi SAR20, Yugu YGA |
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标准特性 | 标准 | 极限 |
最大层数 |
20 |
36 |
最大生产板尺寸 |
533x610mm [21x24"] |
610x1067mm [24x42"] |
最小外层线宽/线距
(1/3oz基铜+电镀) |
90µm/90µm
[0.0035"/0.0035"] |
64µm/76µm |
最小内层线宽/线距
(0.5oz基铜) |
76µm/76µm
[0.003"/0.003"] |
50µm/50µm
[0.002"/0.002"] |
最大板厚 |
3.2mm [0.125"] |
6.5mm [0.256"] |
最小板厚 |
.20mm [0.008"] |
.10mm [0.004"] |
最小机械钻刀 |
.20mm [0.008"] |
.10mm [0.004"] |
最小镭射孔径 |
.10mm [0.004"] |
.08mm [0.003"] |
最大纵横比 |
10:1 |
25:1 |
最大基铜厚度 |
5 oz [178µm] |
6 oz [214µm] |
最小基铜厚度 |
1/3 oz [12µm] |
1/4 oz [9µm] |
最小芯板厚度 |
50µm [0.002"] |
38µm [0.0015"] |
最小介质厚度 |
64µm [0.0025"] |
38µm [0.0015"] |
最小孔PAD尺寸 |
0.46mm [0.018"] |
0.4mm [0.016"] |
阻焊对准度 |
± 50µm [0.002"] |
± 38µm [0.0015"] |
最小阻焊桥 |
76µm [0.003"] |
64µm [0.0025"] |
导体到V-CUT边距离 |
0.40mm [0.016"] |
0.36mm [0.014"] |
导体到锣边的距离 |
0.25mm [0.010"] |
0.20mm [0.008"] |
成品尺寸公差 |
± 100µm [0.004"] |
±50µm [0.002"] |
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附加材料 |
半挠性板料(Semi_FLEX) |
BT环氧树脂 |
高CTI FR4 |
挠性板料 |
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表面处理 |
沉金 |
喷锡(有铅/无铅) |
防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金 |
金手指、电薄金、整板电硬金、电软金 |
一块板同时有多种表面处理,碳油、可剥胶 |
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HDI特征点 | 标准 | 极限 |
最小镭射孔径 |
100µm [0.004"] |
75µm [0.003"] |
最小测试点或BGA焊盘 |
0.25mm [0.010"] |
0.20mm [0.008"] |
玻璃布增强型材料 |
Y |
Y |
最大纵横比 |
0.7:1 |
1:1 |
镭射叠孔 |
Y |
Y |
盲孔填平 |
Y |
Y |
埋孔塞孔 |
Y |
Y |
盲孔最大阶数 |
3+N+3 |
5+N+5 |
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PCB 技术 | 标准 | 极限 |
软硬结合板&软板 |
Y |
Y |
盲/埋孔 |
Y |
Y |
多次压合 |
Y |
Y |
阻抗控制 |
± 10% |
± 5% |
两种(或以上)截然不同类型的板料混压 |
Y |
Y |
铝基板 |
Y |
Y |
非导电性树脂塞孔 |
Y |
Y |
导电性树脂塞孔(如:铜浆塞孔) |
Y |
Y |
沉头孔、喇叭孔 |
Y |
Y |
背钻 |
Y |
Y |
控深钻、控深锣 |
Y |
Y |
板边电镀 |
Y |
Y |
埋电容 |
Y |
Y |
回蚀 |
Y |
Y |
板内斜边 |
Y |
Y |
二维码印制 |
Y |
Y |
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极限制程 |
内外层线路及阻焊直接成像机 |
高层板和镭射孔直接电镀 |
脉冲电镀 |
电镀盲孔填平 |
XACT涨缩系数软件 |
防焊喷涂 |
打印字符 |
外层在线AOI |
铜浆塞孔 |
HDI低损耗复合材料应用 |
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质量体系和认证 |
IPC 规范 |
质量认证体系 |
环境认证体系 |
UL认证 |
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